Standardní RA měděná fólie
Standardní RA měděná folie CIVEN Metal se vyrábí válcováním za studena a řízeným žíháním, aby se dosáhlo jednotné struktury materiálu, konzistentní tloušťky a mechanické flexibility, kterou vyžadují náročné elektronické a průmyslové aplikace.
Standardní řada je k dispozici v jakostech ETP a bezkyslíkaté -mědi s tloušťkou od 9 μm do 70 μm a šířkou od 10 mm do 620 mm. Podle požadavků na tvarování, ohýbání, lepení a zpracování hotové součásti lze zvolit různé možnosti temperování a povrchů.
Přehled produktu
Standardní měděná fólie RA je válcovaný měděný materiál pro aplikace, kde je třeba posuzovat společně flexibilitu, vodivost, kontrolu rozměrů a mechanickou výkonnost.
Ve srovnání s elektrolyticky nanášenou měděnou fólií dává výrobní proces válcované a žíhané měděné fólii RA jinou strukturu zrn a mechanické chování, což je zvláště důležité pro aplikace zahrnující opakované ohýbání nebo tvarování.
-
70μm standardní měděná fólie RACIVEN Metal 70μm Standard RA Copper Foil je válcovaná žíhaná měděná fólie vyrobená opakovaným válcováním za studena a mezižíháním. S nominální tloušťkou 70 μm poskytuje kombinaci elektrické...
-
50μm standardní měděná fólie RACIVEN Metal 50μm Standard RA Copper Foil je válcovaná žíhaná měděná fólie vyrobená více-průchodovým válcováním za studena a řízeným žíháním. S nominální tloušťkou 50 μm kombinuje elektrickou...
-
Standardní měděná fólie RA 35μmStandardní RA měděná fólie CIVEN Metal 35μm je válcovaná-žíhaná měděná fólie určená pro elektronické aplikace, které vyžadují konzistentní tloušťku, vysokou tažnost a spolehlivou elektrickou...
-
Standardní měděná fólie RA 18μmStandardní RA měděná fólie CIVEN Metal 18μm je válcovaná-žíhaná měděná fólie určená pro elektronické aplikace vyžadující tenký, flexibilní a elektricky vodivý materiál. Jeho tloušťka 18 μm...
-
12μm standardní RA měděná fólieStandardní RA měděná fólie CIVEN Metal 12μm je tenká válcovaná-žíhaná měděná fólie určená pro elektronické aplikace vyžadující flexibilitu, elektrickou vodivost a řízenou tloušťku. Jeho tloušťka...
-
9μm standardní měděná fólie RACIVEN METAL 9μm Standard Rolled-Žíhaná (RA) měděná fólie je tenká měděná fólie navržená pro aplikace vyžadující řízenou tloušťku, elektrickou vodivost, kvalitu povrchu a mechanickou flexibilitu. S...

Základní materiály:
ETP měď – C11000 / Cu-ETP
Čistota mědi: větší nebo rovna 99,90 %
Bezkyslíková-měď – C10200 / C10100
Čistota mědi: větší nebo rovna 99,99 %
Dostupný materiál by měl být vybrán podle elektrických, mechanických, tvarovacích a zpracovatelských požadavků aplikace.
Vlastnosti výkonu
Ohýbání a flexibilita
Válcovaná a žíhaná struktura poskytuje flexibilitu potřebnou pro aplikace zahrnující opakované ohýbání a dynamický pohyb.
Elektrická vodivost
Typy ETP a OFE poskytují vysokou elektrickou vodivost pro elektronické a elektrické aplikace.
Tvařitelnost
Různé teploty lze zvolit podle požadované rovnováhy mezi tažností, pevností v tahu a tvarovacím výkonem.
Ovládání povrchu
Drsnost povrchu a možnosti úpravy mohou být specifikovány podle následného lepení, leptání, tvarování nebo jiných požadavků na zpracování.
Technické specifikace
| arametr | Standardní stupeň ETP | Kyslíková-třída (OFE). | Testovací standard |
|---|
| Obsah mědi | Větší nebo rovno 99,90 % | Větší nebo rovno 99,99 % | ASTM B152 / JIS H3100 |
| Elektrická vodivost | Větší nebo rovno 100 % IACS | Větší nebo rovno 101 % IACS | ASTM B193 |
| Hustota | 8,94 g/cm³ | 8,94 g/cm³ | Archimédova metoda |
| Drsnost povrchu (Rz) | 0.6–1.5 μm | 0.4–1.2 μm | ISO 4287 / JIS B0601 |
| Prodloužení při přestávce | 15–35 % podle teploty | 18–40 % podle teploty | IPC-TM-650 2.4.18 |
| Pevnost v tahu | 200–450 MPa podle temper | 180–420 MPa podle temper | IPC-TM-650 2.4.18 |
Dostupná tloušťka a šířka
Rozsah tloušťky
9–70 μm
01
Standardní tloušťky
9 μm, 12 μm, 18 μm, 35 μm, 70 μm
02
Rozsah šířky
10–620 mm, štěrbina dle specifikace
03
Tolerance tloušťky
±1,0 μm pro tloušťku pod 18 μm; ±5 % pro tloušťku větší nebo rovnou 18 μm
04
Vnitřní průměry jádra
76 mm (3 palce) a 152 mm (6 palců)
05
Možnosti temperování a povrchu
Měkce žíhané (O)
Měkce žíhané temperování poskytuje vyšší tažnost a nižší pevnost v tahu pro aplikace vyžadující větší tvarovatelnost.
Polo{0}}těžký (H02)
H02 poskytuje rovnováhu mezi pevností v tahu a tvarovatelností pro obecné aplikace, kde jsou obě vlastnosti důležité.
Úplné-Tvrdé (H04)
H04 poskytuje vyšší pevnost v tahu pro aplikace vyžadující větší rozměrovou tuhost.
Obyčejný povrch
Varianta plain poskytuje válcovaný povrch s anti{0}}oxidační pasivací.
Drsnost-vylepšeného povrchu
Nodulární povrchovou úpravu lze použít, když je pro spojení s PI nebo PET fóliemi vyžadována zvýšená drsnost povrchu a pevnost v odlupování.
Výrobní proces
Válcování za studena
Více{0}}průchodové válcování za studena redukuje měděnou fólii na požadovanou tloušťku za kontrolovaných podmínek válcování.
Kontinuální žíhání
Řízené-žíhání v atmosféře upravuje strukturu materiálu a mechanické vlastnosti po válcování.
Povrchové čištění a pasivace
Fólie je vyčištěna, aby se odstranily zbytky zpracování, a ošetřena pro zlepšení povrchové ochrany.
Přesné řezání
Hotovou fólii lze nařezat na požadovanou šířku pro následné zpracování.

Kontrola a testování
Proces kontroly společnosti CIVEN Metal zahrnuje klíčové materiálové charakteristiky včetně:
• Tloušťka a šířka
• Pevnost v tahu a prodloužení
• Stav povrchu
• Elektrická vodivost
• Povrchové vady
• Rolovací a rozměrová konzistence
Protokoly o zkoušce materiálu mohou být dodány se zásilkou podle příslušných požadavků objednávky.
Certifikace kvality
- ISO 9001:2015 Systém managementu jakosti
- IATF 16949:2016 Systém řízení jakosti v automobilovém průmyslu
- Zprávy o shodě RoHS a REACH dodávané za šarži.
Aplikace
Flexibilní tištěné obvody (FPC)
RA měděnou fólii lze použít v aplikacích flexibilních obvodů, kde je důležité opakované ohýbání a mechanická flexibilita.
01
Lithium-iontové baterie
Fólii lze uvažovat pro aplikace-související s odběrem proudu-baterie a flexibilní aplikace elektrického připojení, kde požadované specifikace materiálu odpovídají designu.
02
EMI stínění
Měděná fólie může být použita jako vodivá vrstva pro stínění elektromagnetického rušení v elektronických zařízeních.
03
Přesné ražení
Různé teploty umožňují výběr materiálu podle požadavků na tvarování a mechanické požadavky na přesné elektronické součástky.
04
Vlastní řezání a materiálové požadavky
CIVEN Metal může poskytnout šířky štěrbiny a konfigurace materiálu podle požadavků zákazníka.
Při žádosti o cenovou nabídku uveďte:
• Požadovaná kvalita mědi
• Tloušťka
• Šířka
• Teplota
• Požadavky na povrch
• Aplikace
• Metoda následného zpracování
• Požadované množství
V případě zkušební výroby lze požadavky na vzorky nebo malé{0}}série projednat s prodejním týmem.
Balení a sledovatelnost
Fólie je zabalena tak, aby chránila roli, okraje, povrch a jádro během přepravy.
Každou roli lze identifikovat podle příslušných záznamů o výrobě a kontrole-kvality, aby byla zajištěna sledovatelnost produktu.
Specifické požadavky na balení, jádro, řezání a přepravu lze potvrdit před zadáním objednávky.
Proč zvolit CIVEN Metal pro standardní RA měděnou fólii
Integrované řízení výroby
Válcování za studena, žíhání, povrchové zpracování a řezání jsou koordinovány v rámci výrobního procesu.
Kontrola materiálu
Klíčové fyzikální, mechanické, elektrické a rozměrové vlastnosti jsou kontrolovány podle příslušných požadavků na produkt.
Technická transparentnost
Zákazníkům, kteří potřebují ověřit vlastnosti materiálu během vstupní kontroly nebo procesní validace, lze poskytnout dokumentaci o materiálu a kvalitě.
Civen Metal Material (Shanghai) Co., Ltd. je jedním z nejprofesionálnějších standardních výrobců a dodavatelů měděné fólie ra v Číně. S bohatými zkušenostmi vás srdečně vítáme na velkoobchodní velkoobjemové vysoce kvalitní standardní ra měděné fólie vyrobené v Číně zde z naší továrny. Dobré služby a rozumná cena jsou k dispozici.
