RA měděná folie ošetřená vysokou teplotou-

RA měděná folie ošetřená vysokou teplotou-

CIVEN Metal High-Teplotně ošetřená RA měděná fólie je navržena pro elektronické substráty vyžadující vysokou tepelnou stabilitu a mechanickou odolnost.
Share to
Odeslat dotaz
Popis
Technické parametry

Civen Metal Material (Shanghai) Co., Ltd. je jedním z předních výrobců a dodavatelů vysokoteplotně zpracované ra měděné fólie v Číně. Vítejte v naší továrně, kde si můžete zakoupit velkoobjemovou odolnou měděnou fólii zpracovanou vysokou teplotou{4}} vyrobenou v Číně. Máte-li jakýkoli dotaz ohledně spolupráce, neváhejte nám poslat e-mail.

 

CIVEN Metal High-Teplotně ošetřená RA měděná fólie je navržena pro elektronické substráty vyžadující vysokou tepelnou stabilitu a mechanickou odolnost. Přesné válcování za studena v kombinaci s řízeným tepelným zpracováním vodíkem-dusíkem optimalizuje struktury zrn, aby odolávaly rekrystalizaci a měknutí během vysokoteplotní výroby. Aplikovaná anti-pasivační vrstva zabraňuje usazování oxidu mědi během laminace více-vrstvé desky (MLB) a lepení krycí vrstvy flexibilními tištěnými obvody (FPC).

 

Klíčový materiál

 

Základní materiál: High-purity cathode copper (>= 99.99% Cu-ETP / Cu-OF).
Mikrostruktura:Rovnoměrná rovnoosá distribuce zrna vytvořená více{0}}průchodovým válcováním za studena a žíháním v řízené atmosféře.
Povrchová úprava:Patentovaná anti{0}}oxidační pasivační bariéra s volitelným mechanickým/chemickým zdrsněním pro maximalizaci pevnosti v odlupování proti polyimidovým (PI) nebo filmům z tekutých krystalů (LCP).

 

Vlastnosti výkonu

 

Tepelná odolnost:Odolává oxidaci a zachovává si mechanickou integritu až do 300 stupňů po dobu 60 minut bez změny barvy povrchu.
Odolnost v ohybu:Rovnoosá krystalová orientace poskytuje dynamickou únavovou životnost v ohybu přesahující 150 000 cyklů skládání MIT při tloušťce 18 um.
Síla odlupování:Maintains stable peel strength (>= 0.8 kN/m) s PI substráty po několika cyklech přetavení bez olova- (260 stupňů).
Rozměrová stabilita:Řízený profil zbytkového napětí eliminuje zvlnění nebo zvrásnění během chemického leptání.

 

Technické specifikace

 

Parametr

Rozsah specifikace

Testovací standard

Čistota

>= 99.99 % Cu

ICP-OES

Tloušťka

12 um, 18 um, 25 um, 35 um (+/- 5 %)

Měřidlo beta-paprsků

Drsnost povrchu (Rz)

0,8 um - 2.5 um (matné / lesklé varianty)

JIS B 0601 / ISO 4287

Pevnost v tahu

350 - 450 MPa (pokojová teplota)

IPC-TM-650 2.4.18

Prodloužení

>= 15%

IPC-TM-650 2.4.18

Vysoká-odolnost vůči oxidaci

Žádné odbarvení povrchu při 250 stupních po dobu 30 minut

SEM / Vizuální

Elektrická vodivost

>= 98 % IACS

ASTM B193

 

Výroba a kontrola kvality

 

Rolování:Vysoce přesné Sendzimirovy frézy zachovávají rovnoměrnost tloušťky v rozmezí +/- 3 um napříč šířkami svitků.

Žíhání:Kontinuální světlé žíhací linky fungují v přísných ochranných atmosférách vodíku-dusík.

Inspekce:100% automatická optická kontrola (AOI) skenuje dírky, kovové vměstky a praskliny na hranách.

Laboratorní ověření:Šarže procházejí tahovým testováním, profilováním povrchu a analýzou čistoty hmotnostní spektrometrií s doutnavým výbojem (GD-MS).

 

Aplikace

 

Flexibilní tištěné obvody (FPC):Dynamické pantové obvody ve skládacích displejích a lékařských sondách.
Elektrická vozidla (EV):Flexibilní ploché kabely a laminované přípojnice Battery Management System (BMS).
Vysokofrekvenční přenos:Anténní moduly 5G a komunikační substráty-milimetrových vln.
Balení polovodičů:Chip-on-Flex (COF) substráty vyžadující jemné-leptání čar (<= 15 um line/space). 

 

Přizpůsobení a OEM dodávky

Rozsah šířky

Šířka štěrbiny 10 mm až 620 mm.

Průměry jádra

3palcová (76 mm) a 6palcová (152 mm) průmyslová jádra.

Adhezní nátěry

Přizpůsobeno pro specifické dielektrické pryskyřice (PI, PET, PTFE, LCP).

Ukázkový program

K dispozici jsou vzorky listů A4 a 50 m zkušební svitky.

 

Balení a dodání

 

Konfigurace balení:Anti-statické vakuové-uzavřené polyetylenové sáčky, vysoušedlo na silikagelu, zavěšené pěnové koncovky-a dřevěné přepravky na export-bez fumigace.
Prostředí úložiště:Teplota-kontrolovaná (20 stupňů +/- 5 stupňů, relativní vlhkost < 60 %) mimo dosah korozivních chemických výparů.
Dodací lhůta:Skladové specifikace se dodávají za 7–10 pracovních dnů; zakázková výroba vyžaduje 20–25 pracovních dnů.

 

Proč CIVEN Metal

 

Integrace přímé frézy:Vlastní{0}}zpracování od tavení surové mědi až po konečné řezání zajišťuje úplnou sledovatelnost šarže.

Hutní obor:Specializovaný výzkum a vývoj zaměřený na inženýrství hranic zrn a chemii povrchové pasivace.

Exportní infrastruktura:Vyhovující balení a zavedené logistické trasy do Severní Ameriky, Evropy a Asie.

 

FAQ

 

Otázka: Jak pasivace zabraňuje oxidaci laminace?

Odpověď: Na měděném povrchu se vytvoří mikro-tenký chemický bariérový film, který zabraňuje tvorbě oxidu měďného během cyklů vakuového lisování při 200 až 300 stupních .

Otázka: Čím se tato fólie RA liší od fólie ED?

Odpověď: Válcovaná-žíhaná (RA) fólie využívá rovnoosou krystalovou strukturu, která poskytuje vyšší odolnost proti únavě a prodloužení při tepelném-mechanickém namáhání ve srovnání se sloupcovými elektrolytickými (ED) strukturami.

Otázka: Lze upravit drsnost povrchu (Rz)?

A: Ano. Pro leptání jemných čar jsou k dispozici nízko-profilové (LP) a ultra-nízko{3}}profilové (ULP) profily.

Otázka: Jaká dokumentace kvality doprovází dodávky?

Odpověď: Každá zásilka obsahuje protokol o zkoušce materiálu (MTR) s podrobnými údaji o tloušťce, pevnosti v tahu, prodloužení, drsnosti povrchu a čistotě pro konkrétní hlavní cívku.

Populární Tagy: vysokoteplotně ošetřená ra měděná fólie, Čína vysoko-teplotně ošetřená ra měděná fólie, výrobci, dodavatelé, továrna

Odeslat dotaz
Odeslat dotaz