Odhalení tepelné vodivosti měděné fólie: Tepelná vodivost čisté válcované měděné fólie je přibližně 398 W/(m·K), což je dvojnásobek tepelné vodivosti běžné hliníkové slitiny. Stejně jako rychlý pruh na dálnici mohou volné elektrony uvnitř měděné fólie rychle přenášet teplo. V praktických aplikacích však bude mít měděná fólie o tloušťce 0,1 mm přibližně o 15 % nižší účinnost podélného přenosu tepla ve srovnání s měděnou deskou o tloušťce 5 mm.
Tři hlavní proměnné ovlivňující tepelnou vodivost
Čistota: Měděná fólie s 99,9% obsahem mědi má o 8% vyšší tepelnou vodivost než 99% měděná fólie.
Technologie zpracování: Válcovaná měděná fólie má stabilnější tepelnou vodivost a o 20 % lepší teplotní odolnost než elektrolytická měděná fólie.
Povrchová úprava: Niklování snižuje tepelnou vodivost o 30 %, zatímco anti-oxidační povlaky ji ovlivňují pouze o 5 %.
Geniální aplikace v odvodu tepla
Od základních desek mobilních telefonů po napájecí baterie, ultra-tenká měděná fólie přepisuje pravidla odvodu tepla:
Telefony se skládacím displejem: 0,05mm měděná fólie funguje jako „doručovatel tepla“ a přenáší teplo čipu do 10 sekund.
Elektromobily: Měděná fólie-grafenové kompozitní vrstvy pro odvod tepla udržují teplotní rozdíly baterie do 3 stupňů.
Letecké vybavení: Vícevrstvé vakuové zapouzdření z měděné fólie umožňuje směrové vedení tepla v prostředí s nulovou{1}}gravitou.
