S rozsáhlým zaváděním nových energetických vozidel a komunikace 5G stále roste poptávka po měděné fólii odolné proti vysokým teplotám{1}}. Mezi současné priority výzkumu a vývoje patří:
Ultra-tenčení: Dosažení ultra-tenké měděné fólie (méně než 3 μm) prostřednictvím procesů elektrolytického nanášení, aby byly splněny požadavky na propojení s vysokou-hustotou.
Nízká ztráta: Snížení ztráty vysokofrekvenčního signálu pomocí regulace drsnosti povrchu (Ra menší nebo rovno 0,1 μm), vhodné pro komunikaci na milimetrových-vlnách.
Šetrné k životnímu prostředí: Vývoj bezolovnatých{0}}procesů povrchové úpravy v souladu s předpisy RoHS a REACH.
