Elektrolytická měděná fólie je základním materiálem v novém energetickém a elektronickém informačním průmyslu, používá se především v deskách tištěných spojů (PCB) a lithium-iontových bateriích a její aplikace se neustále rozšiřují do špičkových{1}}aplikací, jako jsou vysoko-aplikace a vysokorychlostní-aplikace, balení čipů a-polovodičové baterie.
Elektrolytická měděná fólie je klíčovým materiálem při výrobě měděných -laminátů (CCL), desek plošných spojů (PCB) a lithium-iontových baterií. PCB jsou široce používány v komunikacích, počítačích, spotřební elektronice, automobilové elektronice, letectví a mnoha dalších oblastech.
Poptávka po měděné fólii lithium-iontových baterií, jakožto sběrač proudu záporné elektrody v lithium-iontových bateriích, prudce vzrostla s rychlým růstem nových energetických vozidel a trhů pro skladování energie. Tento materiál byl použit na mnoho-výrobků spotřební elektroniky vyšší třídy, jako jsou telefony se skládací obrazovkou.
Ve špičkových{0}}aplikacích se v serverech AI a komunikačních zařízeních 5G používá vysokofrekvenční a vysokorychlostní{2}}měděná fólie (jako je řada HVLP); nosná měděná fólie se používá v substrátech pro balení čipů, postupně se dosahuje náhrady dovozem; a pro pevné-baterie byly vyvinuty speciální elektrolytické měděné fólie s porézní nebo trojrozměrnou{5}}morfologií, jako je hvězdicová fólie, atomizovaná fólie a fólie jádra. Elektronická měděná fólie s umělou inteligencí jako produkt s vysokou-přidanou hodnotou-má široké uplatnění v oblasti výpočetní infrastruktury.
Pokud jde o strukturu aplikace, aplikace desek s plošnými spoji (PCB) představují přibližně 80 % celkové spotřeby elektrolytické měděné fólie, zatímco aplikace lithium-iontových baterií tvoří přibližně 20 % a tento podíl stále roste.
