Výkon měděné fólie odolné vůči vysokým teplotám{0}}vychází především z jejího speciálního složení slitiny a procesu povrchové úpravy. Tradiční měděná fólie (jako je elektrolytická měděná fólie nebo válcovaná měděná fólie) je založena na čisté mědi nebo mědi o vysoké -čistotě, zatímco měděná fólie odolná vůči vysokým -teplotám vytváří pevný roztok přidáním stopových legujících prvků (jako je cín, zinek, nikl atd.), čímž se zvyšuje teplota rekrystalizace a odolnost materiálu vůči oxidaci. Například přidáním cínu se může vytvořit vrstva slitiny mědi-cínu, která při vysokých teplotách vytvoří hustý oxidový film, který brání další oxidaci. Kromě toho je rozhodující také technologie povrchové úpravy. Mezi běžné procesy patří:
Bezproudové niklování-zlacení: Na povrch měděné fólie je nanesena vrstva niklu (tloušťka 1–3 μm), po níž následuje vrstva zlata (tloušťka 0,05–0,1 μm). Vrstva niklu působí jako difúzní bariéra, zatímco vrstva zlata poskytuje odolnost proti korozi, vhodná pro prostředí nad 300 stupňů.
Organický povlak: Polymer odolný vůči vysokým{0}}teplotám, jako je polyimid (PI) nebo silikonová pryskyřice, je potažen tak, aby vytvořil ochrannou vrstvu o tloušťce 5-10 μm, která je schopná odolat krátkodobým teplotám až 400 stupňů .
Keramický povlak: Keramická vrstva z oxidu hlinitého (Al₂O3) nebo oxidu křemičitého (SiO₂) se nanáší pomocí sol-gelové metody nebo technologie fyzikálního napařování (PVD). Teplotní odolnost může dosáhnout nad 600 stupňů, ale cena je vyšší.
