Velmi nízkoprofilová ED měděná fólie VLP

Civen Metal Material (Shanghai) Co., Ltd. je jedním z předních výrobců a dodavatelů velmi nízkoprofilových ed měděných fólií vlp v Číně. Vítejte na nákupu hromadné odolné velmi nízkoprofilové měděné fólie vlp vyrobené v Číně zde z naší továrny. Máte-li jakýkoli dotaz ohledně spolupráce, neváhejte nám poslat e-mail.

VLP, velmi nízkoprofilová elektrolytická měděná fólie vyráběná společností CIVEN METAL se vyznačuje nízkou drsností a vysokou pevností v odlupování. Měděná fólie vyrobená procesem elektrolýzy má výhody vysoké čistoty, nízkých nečistot, hladkého povrchu, tvaru ploché desky a velké šířky. Elektrolytickou měděnou fólii lze po jednostranném zdrsnění lépe laminovat jinými materiály a nejde snadno odlepit.

CIVEN může poskytnout ultra-nízkoprofilovou vysokoteplotní tvárnou elektrolytickou měděnou fólii (VLP) od 1/4 oz do 3 oz (nominální tloušťka 9 µm až 105 µm) a maximální velikost produktu je 1295 mm x 1295 mm měděná fólie.

CIVEN poskytuje ultra-tlustou elektrolytickou měděnou fólii s vynikajícími fyzikálními vlastnostmi rovnoosého jemného krystalu, nízkým profilem, vysokou pevností a vysokou tažností. (Viz tabulka 1)

Použitelné pro výrobu-výkonových desek plošných spojů a vysokofrekvenčních{1}}desek pro automobilový průmysl, elektrickou energii, komunikaci, armádu a letectví.

Srovnání s podobnými zahraničními produkty.
1. Struktura zrna naší VLP elektrolytické měděné fólie je rovnoosá, jemně krystalická sférická; zatímco struktura zrna podobných zahraničních výrobků je sloupcová a dlouhá.
2. Elektrolytická měděná fólie má ultra-nízký profil, hrubý povrch 3oz měděné fólie Rz Menší nebo rovna 3,5 µm; zatímco podobné zahraniční produkty jsou standardní profil, 3oz měděná fólie hrubý povrch Rz > 3,5µm.

1. Vzhledem k tomu, že náš produkt je ultra-nízkoprofilový, řeší potenciální riziko zkratu vedení v důsledku velké drsnosti standardní silné měděné fólie a snadného pronikání tenkého izolačního plechu „vlčím zubem“ při stlačení oboustranného- panelu.
2. Vzhledem k tomu, že struktura zrna našich produktů je rovnoosá, jemně kulovitá, zkracuje dobu leptání čar a zlepšuje problém nerovnoměrného bočního leptání čar.
3. Zatímco má vysokou pevnost v odlupování, žádný přenos měděného prášku, výkon výroby čisté grafiky PCB.

Poznámka:1. Hodnota Rz hrubého povrchu měděné fólie je zkušební stabilní hodnota, nikoli zaručená hodnota.

2. Pevnost v odlupování je standardní zkušební hodnota desky FR-4 (5 listů 7628PP).

3. Doba zajištění kvality je 90 dnů od data přijetí.